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半導體封裝材料測試系統

電場介電損耗，漏電流測試系統 TSDC測試系統高低溫絕緣電阻測試系統真空探針臺

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半導體封裝材料高低溫絕緣電阻測試系統

更新時間：2025-08-01

型號：

瀏覽量：5167

半導體封裝材料高低溫絕緣電阻測試系統華測儀器通過多年研究開發了一種可實現高的精度溫控，高屏蔽干擾信號的循環熱風加熱方式，在高速加熱及高速冷卻時，具有均勻的溫度分布。可實現寬域均熱區，高速加熱、高速冷卻，加熱箱體整體密封，無氣氛污染。
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HC-TSDC環氧塑封料TSDC測試系統

更新時間：2025-09-17

型號：HC-TSDC

瀏覽量：4580

環氧塑封料TSDC測試系統，熱刺激去極化電流（TSDC）技術用于預測EMC的HTRB性能。TSDC方法包括極化過程，在該過程中，電介質樣品暴露在高電場強度和高溫環境下。在這種情況下，電荷被分離并在介電材料電子元件中移動。
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HC-TSC半導體封裝材料高壓TSDC測試系統

更新時間：2025-09-17

型號：HC-TSC

瀏覽量：2047

半導體封裝材料高壓TSDC測試系統熱刺激去極化電流（TSDC）技術用于預測EMC的HTRB性能。TSDC方法包括極化過程，在該過程中，電介質樣品暴露在高電場強度和高溫環境下。在這種情況下，電荷被分離并在介電材料電子元件中移動。
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Huace-TSDC熱激勵去極化電流測試系統

更新時間：2026-05-07

型號：Huace-TSDC

瀏覽量：275

華測儀器Huace-TSDC熱激勵去極化電流測試系統，TSDC是一種研究電荷存儲特性的試驗技術，用于確定初始電荷和捕獲電荷的活化能以及弛豫。
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SIR-450半導體材料寬溫域絕緣電阻測試系統

更新時間：2026-04-15

型號：SIR-450

瀏覽量：293

華測儀器SIR-450半導體材料寬溫域絕緣電阻測試系統在電子產品中，電容器、電阻器、半導體器件等需要在不同溫度下進行試驗，以評估其性能和可靠性。
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SIR-450寬溫域絕緣電阻測試系統

更新時間：2026-04-01

型號：SIR-450

瀏覽量：401

華測儀器SIR-450寬溫域絕緣電阻測試系統在電子產品中，電容器、電阻器、半導體器件等需要在不同溫度下進行試驗，以評估其性能和可靠性。
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SIR-450高低溫絕緣電阻測量系統

更新時間：2026-03-24

型號：SIR-450

瀏覽量：350

華測儀器SIR-450高低溫絕緣電阻測量系統搭載軟件平臺Huace pro ，符合功能材料的各項測試需求，具備*的穩定性與操作防護性，并具備斷電資料的保存功能，圖像資料也可保存恢復。
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Huace-TSDC熱刺激去極化電流（TSDC）測試系統

更新時間：2026-03-10

型號：Huace-TSDC

瀏覽量：630

華測儀器熱刺激去極化電流（TSDC）測試系統采用了直流加熱方式進行加熱，加入濾波等方式以更好的減少測量過程中的影響因素，提高了測量的精度。
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