寬幅絕緣薄膜電弱點檢測新方案 — 華測儀器 HCRD-300L 系列電弱點試驗儀

絕緣薄膜作為電容、鋰電行業關鍵介質材料，薄膜中的微孔、薄點、雜質等電弱點，會降低絕緣性能，造成終端產品失效。傳統檢測方式需要將母卷分切為小試樣，裁切易帶來薄膜損傷、應力改變，影響測試真實性，且難以匹配成品實際使用幅寬，材料品質管控存在短板。華測儀器 HCRD-300L 系列電弱點試驗儀，針對寬幅絕緣薄膜檢測痛點，實現整卷連續電弱點檢測。

一、寬幅樣品檢測，無需分切試樣

該設備幅寬覆蓋 50~2200mm，可依據薄膜實際使用寬度自定義測試區間，無需將母卷分切成小卷，減少裁切帶來的試樣損傷，保留薄膜原始狀態，減少人為操作對測試結果的干擾，真實反映整卷薄膜弱點分布，適配多規格薄膜量產質檢與研發測試。

二、集成式系統，測試參數靈活可調

整機控制系統由 PLC、伺服電極、電壓發生器、工控機、減速機、阻尼裝置及壓力裝置構成，測試全程電子自動化運行。阻尼與壓力機構確保薄膜與電極貼合均勻，降低誤檢概率；當檢測到電弱點擊穿時，高壓回路可迅速斷電，避免弱點區域大面積燒蝕。擊穿電流支持 0~40mA 連續可調，同時可選交流、直流兩種試驗模式，滿足不同材料標準下的測試需求。

三、多重防護功能，確保穩定測試

設備搭載接地、過壓、過流多重防護保護機制，異常工況下快速切斷高壓，保障操作人員人身與設備穩定，支持長時間穩定連續檢測。

華測儀器 HCRD-300L 系列電弱點試驗儀以寬幅可調、免分切試樣、全自動測試、交直流可選、多重防護功能為關鍵優勢，解決傳統小樣測試失真難題。適用于電容薄膜、鋰電隔膜等絕緣介質來料檢驗與成品出廠檢測，為薄膜企業提供穩定可靠的電弱點檢測解決方案，助力企業優化絕緣材料質量管控水平。