HCLD-2 低壓漏電起痕試驗儀：絕緣材料 CTI/PTI 性能準確測試方案

在電氣、半導體、線纜行業中，絕緣材料長期暴露在潮濕、粉塵、污染物與電場耦合環境下，表面易發生電痕化現象，逐步形成導電通路，將引發漏電、短路甚至起火事故。材料的電痕化指數（CTI）與耐電痕化指數（PTI）是衡量絕緣件性能的關鍵指標，對產品選型、可靠性驗證與檢測至關重要。華測儀器 HCLD-2 低壓漏電起痕試驗儀，是為絕緣材料耐漏電性能測試研發，模擬電場與污染物共同作用場景，為半導體封裝、線纜絕緣材料等領域提供可靠的試驗解決方案。

1. 高性能控制系統，操作智能便捷

設備采用 PLC 搭配 12 寸高清觸控屏作為控制方式，人機交互界面直觀清晰。整套試驗流程實現自動化運行，滴液、試驗計數、試樣失效判定全部自動完成，減少人工操作帶來的人為誤差，降低試驗人員操作強度，保障多次試驗結果一致性。

2. 寬范圍連續可調電壓，適配多樣測試需求

試驗電壓支持 25V~1000V 連續可調，覆蓋絕大多數低壓絕緣材料 CTI、PTI 測試電壓區間，可滿足不同標準、不同品類絕緣試樣的測試條件，適配半導體封裝材料、多種線纜絕緣層等樣品的檢測需求。

3. 三重電源架構，信號穩定抗干擾

HCLD-2 搭載濾波、隔離、穩壓三重變壓器設計，實現電壓、電流高準度穩定控制，可減少現場電網波動、周邊電氣設備帶來的外界干擾。在長時間持續試驗過程中，電壓輸出平穩，保證電痕化試驗條件恒定，優化試驗數據重復性與可信度。

4. 多層防護體系，保障試驗安全

設備內置過壓、過流、門限多重防護功能。一旦試驗過程中出現電壓異常、電流超限或艙門誤開啟等風險情況，系統可快速響應保護，切斷輸出，可減少設備損壞與人身風險，兼顧試驗可靠性與操作穩定性。

應用領域

HCLD-2 低壓漏電起痕試驗儀適用于半導體封裝材料、線纜絕緣材料等高分子絕緣制品的耐漏電起痕性能檢測，普遍服務于材料實驗室、第三方檢測機構、電氣元器件生產企業研發與出廠檢驗環節，助力企業把控絕緣材料質量，滿足相關安規測試要求。