高分子絕緣薄膜生產(chǎn)過程中形成的雜質(zhì)、局部薄化等微觀問題，是影響高壓工況下局部電場畸變、介質(zhì)擊穿與終端產(chǎn)品失效的關(guān)鍵誘因。華測儀器 HCRD-300L 系列電弱點(diǎn)試驗(yàn)儀面向電容薄膜、鋰電池隔膜等卷材質(zhì)檢需求，實(shí)現(xiàn)整卷卷材不間斷連續(xù)檢測，試樣無需提前分切制樣，規(guī)避裁切工序引入二次損傷，檢測數(shù)據(jù)可真實(shí)反映卷材本體品質(zhì)。

設(shè)備測試寬度支持按需定制，覆蓋 50~2200mm幅寬；薄膜走帶速度 3~10m/min 連續(xù)可調(diào)，兼顧實(shí)驗(yàn)室抽檢與產(chǎn)線批量檢測需求。系統(tǒng)搭載交直流雙高壓輸出單元，DC 50V~6kV、AC 50V~5kV 寬電壓區(qū)間可選，擊穿電流 0~40mA 連續(xù)可調(diào)，可根據(jù)不同材質(zhì)薄膜特性靈活設(shè)定判定閾值，準(zhǔn)確區(qū)分材料真實(shí)擊穿信號與表面電暈、靜電帶來的干擾信號，減少誤判概率。

硬件搭載多級循環(huán)電壓采集架構(gòu)與低通濾波監(jiān)測技術(shù)，捕捉微弱擊穿特征信號，保障微小電弱點(diǎn)穩(wěn)定識(shí)別。整機(jī)集成過壓、過流、接地等多重防護(hù)功能，高壓回路具備電氣隔離設(shè)計(jì)，保障長時(shí)間連續(xù)工況下設(shè)備與操作過程穩(wěn)定可靠。

配套華測儀器測試軟件，人機(jī)交互界面直觀清晰，可實(shí)時(shí)監(jiān)測走帶狀態(tài)、擊穿點(diǎn)數(shù)、當(dāng)前張力等；自動(dòng)記錄每一處擊穿點(diǎn)位距離、測試電壓、運(yùn)行長度等數(shù)據(jù)，支持測試報(bào)表導(dǎo)出，便于質(zhì)量追溯與工藝優(yōu)化。設(shè)備符合相關(guān)測試標(biāo)準(zhǔn)，普遍應(yīng)用于電容薄膜、鋰電隔膜等薄膜材料研發(fā)來料檢驗(yàn)與出廠品質(zhì)管控。